10月12日，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路用大硅片研发生产制造项目战略合作协议，共同建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，携手打造中国半导体材料研发制造基地，这是今年我市继华虹集成电路无锡研发制造基地项目后在集成电路产业领域的又一重大突破。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见天津中环集团总经理沈浩平、浙江晶盛董事长曹建伟、十一科技董事长赵振元一行，并出席签约仪式。市委常委、常务副市长黄钦，市政府秘书长许立新参加活动。

根据市政府与天津中环、浙江晶盛签订的战略合作协议，三方将在宜兴市启动建设集成电路用大硅片研发、生产与制造项目，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，预计2017年底开工。这一重大项目的落地，填补了我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白。对无锡来说，将形成完整的集成电路产业链、产业生态，必将有力推动无锡乃至江苏集成电路产业再上新台阶，为无锡打造具有国际竞争力的先进制造业基地作出重要贡献。

李小敏对战略合作的达成表示祝贺，并对中环集团、浙江晶盛、十一科技长期以来给予无锡经济社会发展的关心支持表示感谢。他说，从上世纪80年代开始，无锡作为国家南方微电子工业基地的中心，积极探索微电子工业发展道路，目前产业涉及集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业、配套设备与材料等多个领域。近年来，我们深入实施产业强市战略，立足无锡产业实际，发挥原有产业优势，把发展集成电路产业作为先进制造业的重中之重，更大力度加快推进产业发展。随着一批重大集成电路产业项目的落地，无锡集成电路产业重振雄风展现出令人鼓舞的现实模样。

李小敏说，天津中环股份是国内半导体节能产业和新能源产业的龙头企业，浙江晶盛是致力于建设领先全球的半导体、光伏等新材料和智能装备服务一体化的高端制造企业，十一科技是国内最大的集成电路工程设计院，此次与无锡合作建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，体现了产业链的作用、效应和力量，既有现实基础，更有广阔前景，对于中环发展壮大、赶超世界先进水平具有重要意义，对于无锡完善集成电路产业链、做优做强集成电路产业是关键之举。无锡市委市政府、宜兴市委市政府将着力为企业发展提供最好的服务环境、诚信环境、法制环境、安全环境，以最有力的支撑、最优质的服务，推动大硅片项目早日开工建设、早日投产见效。

沈浩平说，从天津中环与无锡、宜兴的前期合作中，我们充分感受到了无锡良好的投资环境，看到了无锡在配套产业链方面的实力和政府招引项目的诚意，特别是无锡市委市政府对经济运行规律的把握、对经济发展趋势的研判和对区域经济政策的决断，令人印象深刻。因此，天津中环对未来的合作充满信心，将努力把大直径硅片做到中国规模最大、质量最好，抢占硅片生产领域的制高点，为无锡产业强市建设作出应有的贡献。