楼氏电子对硅麦克风封装产品再次提起337调查申请
2013年6月21日，美国楼氏电子公司（Knowles Electronics）请求美国际贸易委员会（ITC）对硅麦克风封装（Silicon Microphone Packages）发起337调查，指控我山东一公司对美出口、在美进口或在美销售的相关产品侵犯了其在美注册有效的专利，请求ITC对被申请人发起337调查。这是今年美国公司针对中国公司提起的第8起337调查申请。 楼氏电子公司此前曾在2012年对源自菲律宾的同类产品提起337调查，本案系该公司第二次针对同一产品提起337调查申请。
